New Trends in Thermal Interface Materials for High-Power LED Packaging Systems

AVCIOĞLU S., ÇEVİK S.

International Symposium on Multidisciplinary Studies and Innovative Technologies, 2 - 04 Kasım 2017, (Tam Metin Bildiri)

• Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
• Ondokuz Mayıs Üniversitesi Adresli: Evet